泰科思特（TTST）成立于2018年，总部位于深圳，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业，已完成B轮融资，在职员工900人。公司以“为AI算力板提供关键制程设备”为核心使命，主攻泛半导体领域湿法工艺与干法工艺装备的研发制造，产品覆盖HDI-mSAP、AI算力板、IC载板、玻璃基载板及先进封装PLP等领域。在AI算力厚板方向，裁磨线、冲孔机、塞孔机、高纵横比电镀及高精度压机等设备市占率领先；在细线路方向，VCP电镀、垂直显影/蚀刻/去膜、ABF撕膜机等产品持续支撑前沿工艺需求。2025年，中韩合资-广东泰联投入运营，首台40:1高纵横比VCP龙门电镀线及mSAP VCP电镀线成功出货，深度嵌入AI算力服务器龙头产业链；2026年进一步深化全球市场布局，进入高端设备国产化的加速通道。

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